NXP Semiconductors

1PS66SB82; 1PS88SB82

© NXP B.V. 2010.

All rights reserved.

For more information, please visit: http://www.nxp.com

For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com

Date of release: 13 January 2010

Document identifier: 1PS66SB82_1PS88SB82_4

Please be aware that important notices concerning this document and the product(s)

described herein, have been included in section ‘Legal information’.

13. Contents

1

Product profile . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.1

General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.2

Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.3

Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.4

Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

2

Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

3

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

4

Marking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

5

Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

6

Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

7

Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

8

Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

9

Packing information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

10

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

11

Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

11.1

Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

11.2

Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

11.3

Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

11.4

Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

12

Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

13

Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10