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IBIS4-6600
Datasheet
Cypress Semiconductor Corporation
3901 North First Street
San Jose, CA 95134
408-943-2600
Contact: info@Fillfactory.com
Document #: 38-05708 Rev.**(Revision 1.3 )
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Probe pad
Pin
X (µm)
Y (µm)
Pin
X (µm)
Y (µm)
21
6057.55
-5985.05
55
2952.55
5865.05
22
6595.05
-5985.05
56
2415.05
5865.05
23
7132.55
-5985.05
57
1877.55
5865.05
24
7670.05
-5985.05
58
1340.05
5865.05
25
8207.55
-5985.05
59
802.55
5865.05
26
8745.05
-5985.05
60
265.05
5865.05
27
9010.1
-5840
61
0
5720
28
9010.1
-5125
62
0
5005
29
9010.1
-4410
63
0
4290
30
9010.1
-3695
64
0
3575
31
9010.1
-2980
65
0
2860
32
9010.1
-2265
66
0
2145
33
9010.1
-1550
67
0
1430
34
9010.1
-835
68
0
715
6.2.2 Bonding pad positions
Table 199 shows the position of the pads for bonding.
Table 19: Bonding pad positions
Bonding pad
Pin
X (µm)
Y (µm)
Pin
X (µm)
Y (µm)
1
0
0
35
9010.1
120
2
0
-715
36
9010.1
835
3
0
-1430
37
9010.1
1550
4
0
-2145
38
9010.1
2265
5
0
-2860
39
9010.1
2980
6
0
-3575
40
9010.1
3695
7
0
-4290
41
9010.1
4410
8
0
-5005
42
9010.1
5125
9
0
-5720
43
9010.1
5840
10
265.05
-5865.05
44
8745.05
5985.05
11
802.55
-5865.05
45
8207.55
5985.05
12
1340.05
-5865.05
46
7670.05
5985.05
13
1877.55
-5865.05
47
7132.55
5985.05
14
2415.05
-5865.05
48
6595.05
5985.05
15
2952.55
-5865.05
49
6057.55
5985.05
16
3490.05
-5865.05
50
5520.05
5985.05
17
4027.55
-5865.05
51
4982.55
5985.05
18
4565.05
-5865.05
52
4445.05
5985.05
19
5102.55
-5865.05
53
3907.55
5985.05
20
5640.05
-5865.05
54
3370.05
5985.05
21
6177.55
-5865.05
55
2832.55
5985.05
22
6715.05
-5865.05
56
2295.05
5985.05
23
7252.55
-5865.05
57
1757.55
5985.05
24
7790.05
-5865.05
58
1220.05
5985.05
25
8327.55
-5865.05
59
682.55
5985.05