PRECAUTIONS AND RECOMMENDED SOLDERING CONDITIONS FOR USING

DIELECTRIC FILTERS SURFACE MOUNT TYPE

づけ

誘電体フィルタご使用上の注意・推奨はんだ付け条件

1. Reflow solder conditions

•Solderability

When flux-mounted terminals are immersed in

solder at following conditions, at least 95% of the

surface should be covered by solder.

Conditins

leaded process : 230±5°C for 3±0.5 seconds

lead free process : 260±5°C for 3±0.5 seconds

•Solder heat resistance

No abnomalities under solder conditions of

leaded process : 230±5°C for 5 seconds

lead free process : 260±5°C for 5 seconds

2. Rinsing

After Soldering, you should rinsing away the

excess flux. Any commercially available rinsing

agent may be used.

3. Other Precautions

Perform soldering at as low a temperature as

possible and for as short a time as possible.

Make sure that the silver electrode of resonators is

not covered by solder.

Avoid applying external forces to terminals such as

by bending or cutting them.

4. Iron Soldering

Perform iron soldering with iron at following

conditions.

Conditins

leaded process : 350±5°C for 5s. Max.

lead free process : 390±5°C for 5s. Max.

1. リフロはんだ条件

・ はんだ付け性

フラックス付けした端子部を以下の条件ではんだ中に

浸漬し95％以上の面積がはんだで覆われること。

条件

有鉛品   ： 230±5℃のはんだ中に3±0.5秒浸漬

鉛フリー品 ： 245±5℃のはんだ中に3±0.5秒浸漬

・ はんだ耐熱性

以下のはんだ付け条件で異常のないこと。

有鉛品   ： 230±5℃、5秒間

鉛フリー品 ： 260℃､5秒間

2. 洗浄

はんだ付け後のフラックスの洗浄をして下さい。

洗浄液として一般的に使用されている全ての洗浄液が

使用できます。

3. その他留意事項

はんだ付けは極力低い温度で短時間で行って下さい。

共振器の銀電極にはんだが付着しないようにして下さ

い。

端子を曲げたり、切断するなど、端子部分に外力を加

えることは避けて下さい。

4. こてはんだ

有鉛半田  ： こて先温度350℃以下、加熱時間5秒

以内、1回

無鉛半田  ： こて先温度390±10℃、加熱時間5秒

以内、1回

Temperature profile (land seface temperature)

温度プロファイル

(ランド部表面温度)

*1

*2

*3

*4

℃

230

150

180

190

210

℃

260

150

180

220

240

*1

*2

*3

*4

for lead free process

for leaded process

Pre-heat conditions

予熱部

*1：150∼160℃ 60s. Max.

*1：150∼160℃  60秒以内

Reflow conditions

リフロ部

*2：160℃ Min. 45s. Max.

*2：160℃以上 45秒以内

*3：200℃ Min. 30s. Max.

*3：200℃以上 30秒以内

*4：230±5℃ 5s. Max.

*4：230±5℃ 5秒以内

Pre-heat conditions

予熱部

*1：150∼180℃ 120s. Max.

*1：150∼180℃  120秒以内

Reflow conditions

リフロ部

*2：180℃ Min. 150s. Max.

*2：180℃以上 150秒以内

*3：230℃ Min. 40s. Max.

*3：230℃以上 40秒以内

*4：255±5℃ 5s. Max.

*4：255±5℃ 5秒以内