Contents

STEVAL-TDR028V1

2/11

Doc ID 17469 Rev 1

Contents

1

Electrical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

1.1

Maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

2

Electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

3

Circuit layout and connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

4

STAC2942B mounting recommendations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

4.1

Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

4.2

Heatsink selection and preparation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

4.3

Surface conditions of the mounting base . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

4.4

Thermal interface material . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

4.5

Seating plane . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

4.6

Printed circuit board (PCB) considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

4.7

Package attachment to thermal base . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

4.7.1

Hardware . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

4.7.2

Procedure . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

4.8

Electrical connection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

4.9

Conclusion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

5

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10