NXP Semiconductors

BAP50LX

Silicon PIN diode

© NXP B.V. 2013.

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Date of release: 7 August 2013

Document identifier: BAP50LX

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13. Contents

1

Product profile . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.1

General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.2

Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.3

Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

2

Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

3

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

4

Marking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

4.1

Binary marking code description. . . . . . . . . . . . 2

5

Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

6

Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

7

Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

8

Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

9

Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

10

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

11

Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

11.1

Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

11.2

Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

11.3

Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

11.4

Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

12

Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

13

Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9