Motor de Búsqueda de Datasheet de Componentes Electrónicos |
|
HLMP-C008-U0000 Datasheet(PDF) 6 Page - Agilent(Hewlett-Packard) |
|
HLMP-C008-U0000 Datasheet(HTML) 6 Page - Agilent(Hewlett-Packard) |
6 / 8 page 1−47 1 HLMP-Cx08/Cx25 推奨実装特性 本製品は、自動実装時の機械的ストレスに耐え得る様、設 計・製造されておりますが、御使用に際しては下記の推奨実 装条件をご参考に頂く他、本製品のリードフレームに加わる カット・クリンチストレスを極力低減されるよう御配慮願い ます。 1. 片面フェノール PCB が好ましく、両面 PCB 及びその他の 材質はリードフレームへのストレスが大きくなる原因と なります。 2. 表面実装部品と接着材が、LED ランプと同じ PCB で使用 される場合、LED ランプの自動挿入実施前に、接着剤の キュアを行ってください。 また、自動挿入実施後にキュアを行わなければならない 場合、キュア温度・時間は、120℃、60 秒を越えないよう にしてください。 3. 半田条件 プリヒート:90℃、120 秒(PCB の裏) 半田 :250℃、3秒(シーティングプレーンより1.6 mm 下部) |
Número de pieza similar - HLMP-C008-U0000 |
|
Descripción similar - HLMP-C008-U0000 |
|
|
Enlace URL |
Política de Privacidad |
ALLDATASHEET.ES |
¿ALLDATASHEET es útil para Ud.? [ DONATE ] |
Todo acerca de Alldatasheet | Publicidad | Contáctenos | Política de Privacidad | Intercambio de Enlaces | Lista de Fabricantes All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |